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真空烧结炉和低压烧结炉什么区别
点击次数:382  更新时间:2022-05-26  【打印此页】  【关闭

真空烧结炉是指在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子;低压烧结炉是在5Mpa左右的热等静压下对被加热物品进行烧结的炉子。

低压烧结的产品孔隙减小,与真空烧结产品相比,合金的物理机械性能应该是密度增大,强度增大。

真空烧结炉买的时候需要注意什么:硬质合金真空烧结炉的原理是什么,有什么优势?

真空烧结炉是在抽真空后充氢气保护状态下,利用中频感应加热的原理,使处于线圈内的钨坩埚产生高温,通过热辐射传导到工作上,适用于科研、军工单位对难熔合金如钨、钼及其合金的粉末成型烧结。

真空烧结炉的优点有:

(1)真空有利于排除吸附气体,对促进烧结后期的收缩作用明显。

(2)真空有利于硅,铝,镁,钙等杂质或其氧化物的排除,起到提纯材料的作用。

(3)真空可改善液相烧结的润湿性,有利于烧结过程中的收缩和改善合金的组织结构。

(4)真空是理想的惰性气氛,当不宜用其他还原性或惰性气体时,或者对容易出现脱碳,渗碳的材料,均可采用真空烧结炉。

(5)减少气氛中的有害成分(水,氧,氮等)对产品的玷污。例如,电解氢中的含水量要求降至露点-40℃较为困难;而真空烧结时,真空度只要在数百Pa就相当于含水量为露点-40℃。

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